FPC廠對(duì)指紋軟板的研究
指紋本身的唯一性和不變性,使得指紋識(shí)別技術(shù)在身份辨識(shí)系統(tǒng)中安全性能比傳統(tǒng)上的基于密碼的身份識(shí)別方式有了很大改進(jìn),越來(lái)越吸引FPC廠和機(jī)構(gòu)對(duì)其進(jìn)行研究,目前也廣泛被應(yīng)用在民用產(chǎn)品中,如指紋鎖、考勤機(jī)、手機(jī)和車載設(shè)備等。但是,由于指紋模組制作工藝較復(fù)雜,工藝冗長(zhǎng),設(shè)計(jì)上不成熟等問題的存在,研究如何改進(jìn)指紋模組制作工藝及提升效率是指紋模組制作工藝的關(guān)鍵。
就現(xiàn)有指紋模組制造工藝過程存在的表面刮傷、邊緣積油等噴涂工序產(chǎn)品不良比例高、夾具種類繁多且上下料效率低、工藝流程繁瑣、可靠性,組裝間隙等方面問題,對(duì)模組制作工藝中使用到的錫膏性能和芯片焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及組裝工藝三方面進(jìn)行分析并加以改進(jìn),在一定程度上改善了指紋模組的產(chǎn)品質(zhì)量和制作效率,具體研究?jī)?nèi)容如下概述:
(1)通過分析低溫錫膏的性能,引入低溫錫膏材料代替高溫錫膏,實(shí)現(xiàn)了整版芯片先噴涂后焊接的可能,將原來(lái)需切割為單顆芯片后噴涂的方式改為直接整版芯片噴涂后切割,并對(duì)此改進(jìn)了噴涂夾具的設(shè)計(jì),該方式不僅簡(jiǎn)化了指紋識(shí)別模組制作工藝流程,而且解決了原有工藝的噴涂品質(zhì)問題,并大大減少了噴涂工序中時(shí)間的消耗,顯著的提升了制作效率,降低了噴涂夾具的使用數(shù)量。
(2)由于低溫錫膏相對(duì)原來(lái)工藝使用的高溫錫膏,在焊接強(qiáng)度方面顯得弱些,因而使用低溫錫膏的產(chǎn)品可靠性方面可能存在很大的隱患。
(3)針對(duì)指紋識(shí)別制作外觀組裝間隙不良問題,比如金屬環(huán)和芯片間隙的存在。通過改變指紋制作工藝的部分流程,即讓上蓋金屬環(huán)與芯片先組合再和 FPC 軟板綁定,在一定程度上能優(yōu)化間隙的問題。
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