柔性電路板之蘋果明年將率先使用臺積電N3E芯片技術?消息稱將用于高端機型
據深聯電路柔性電路板小編了解,蘋果希望成為明年首家使用臺積電升級版3納米芯片制造技術的公司,并計劃在部分iPhone和Mac電腦上采用該技術。
有知情人士透露,蘋果目前正在研發(fā)的A17移動處理器將使用臺積電的N3E芯片制造技術(3nm Enhanced)進行量產。他們還表示,A17將用于定于2023年發(fā)布的iPhone系列的高端機型。
臺積電的N3E技術是目前第一代3納米技術(N3)的升級版,預計將于今年開始進行測試,明年下半年開始批量生產。
納米尺寸是指芯片上晶體管之間的寬度。當芯片上晶體管間的寬度越小,晶體管數量就越多,使其功能更強大,同時生產更具挑戰(zhàn)性、成本也更高。
據此前海外媒體透露,對比N5(5納米),N3E在同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以將晶體管密度提升60%。
據柔性電路板小編了解,蘋果下一代Mac芯片M3也將采用升級后的3納米技術。
未來機型間差異或將更大
剛剛過去的蘋果發(fā)布會中,只有高端機型iPhone 14 Pro系列采用了最新的A16核心處理器,由臺積電的4納米工藝技術生產,4納米是目前最先進的量產技術。而iPhone 14系列使用的是推出時間更久的A15處理器。
之前iPhone Pro和iPhone兩種機型的最大差異是在屏幕和攝像頭,但此后可能會擴大到處理器和存儲芯片。
跳過N3直接上N3E?
據柔性電路板小編了解,作為臺積電最大的客戶和新半導體技術的最大推動者,蘋果在采用最新芯片技術方面,仍是臺積電最忠實的合作伙伴。
早些時候有報道稱,蘋果將率先使用臺積電的第一代3納米技術,并將其用于即將推出的部分iPad。之后有消息稱,蘋果將跳過3納米技術,直接采用N3E技術打造其A17芯片。目前蘋果方面尚沒有官方表態(tài)。
知情人士還透露,臺積電另一大客戶英特爾已將3納米芯片的訂單推遲到2024年或者更靠后。
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